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XIAO監視カメラ試作

昼間の撮影・microSD保存・PIR検知を試す小さなカメラ。XIAOとレンズ付きOV5640を選定し、専用PCBとPETG試作台の設計から基板発注まで進めたプロジェクト。

ESP32-S3KiCadPCB DesignOV56403D Printing
XIAO監視カメラ試作

小さなカメラを製造できる設計へ

人の動きをきっかけに静止画を撮影し、microSDへ保存する監視カメラを試作しています。初回はUSB給電・昼間のベンチ試作。レンズ付きカメラとXIAOのSense拡張基板を使い、撮影・保存・センサー入力を先に確かめる構成にしました。

部品選定、キャリアの回路図、PCB配置・配線、製造データ、試作用ファームウェア、3Dプリント用の開放台までをつなげて設計しています。カバー画像は構成イラストです。

PCBの製造仕様

発注したのは、XIAOの端子を取り出す34 × 44 mmのキャリア基板です。XIAO、カメラ、PIRは別途取り付けます。カメラやマイコンをJLCPCBで実装した完成基板ではありません。

項目仕様
外形・層数34 × 44 mm・2層
材料・厚さFR-4 TG135・1.6 mm
外層銅箔1 oz
表面仕上げ鉛フリーHASL
マスク・シルク緑・白
穴メッキ穴18個:ヘッダ14穴+手配線用4穴
配線裏面に4本、ビアなし
電気検査フライングプローブによる全数検査
製造数・組み立て裸基板5枚、モジュールは手実装・手配線
基板外形公差±0.2 mm

モジュールを使った構成

USB-CからXIAOへ給電し、Sense拡張基板にカメラとmicroSDを接続します。PIRの信号はキャリアの手配線用端子から入力します。キャリアには独自の充電回路やカメラ用電源回路を載せていません。

部品選定仕様役割
XIAO ESP32S3 SenseSeeed SKU 113991115、Sense拡張基板・アンテナ撮影制御とSD保存
OV5640カメラSeeed SKU 114993115、レンズ・ヒートシンク付き昼間の静止画撮影
Grove PIRSeeed SKU 101020020、3.3 V給電人の動きの検知入力
microSD32 GB以下、FAT32JPEGの保存先
ヘッダ1 × 7、2.54 mmピッチを2本XIAOとキャリアの接続

カメラはメーカー資料で画角69度、IR-cut付きのモジュールです。水平90度や850 nm夜間撮影に対応した版としては扱っていません。XIAO付属カメラの型番は出荷時期によって異なるため、指定OV5640を受入時に確認します。

キャリアの端子接続

端子XIAO側用途
TP1 PIRD1 / GPIO2 / pad 2PIRのSIG入力
TP2 PWMD3 / GPIO4 / pad 4任意の外部ドライバー制御。現行FWはLOW固定
TP3 3V3 OUT3.3 V出力 / pad 12PIRへの給電。外部電源の注入には使わない
TP4 GNDGND / pad 13共通GND

PIRは黄色をSIG、赤をVCC、黒をGNDへ接続し、白は未接続で絶縁します。GPIOへ5 V信号を入力せず、PWM端子でLEDを直接駆動しない構成です。D0、VBUS、BATはキャリアでは未接続です。

取り付け時は基板の「D0 / 1」「5V / 14」の刻印と実物の端子表示を照合します。USBコネクタの向きだけで判断しないよう、ピン1を明示しました。

撮影と保存の試作用ファームウェア

  • PIRの立上り、またはシリアルの c で800 × 600のJPEGを保存。
  • シリアルの h はOV5640のセンサーIDを確認し、1920 × 1080の代表静止画を保存。
  • 保存前にJPEG形式と実際の画像寸法を確認。
  • 一時ファイルへの書き込みサイズを確認し、成功後にJPEGへ名前を変更。
  • 起動ごとに別ディレクトリを作り、再起動での上書きを回避。

Arduino ESP32 3.3.7、XIAO ESP32S3、OPI PSRAMの設定でコンパイルを確認しました。実機への書き込みと動作確認は別工程です。現行スケッチにオートフォーカス制御、音声収録、ネットワーク転送は含めていません。

PETGの開放試作台

試作台は50 × 60 × 11 mm。基板の端を棚で支え、ケーブルタイで保持する構造です。上方を開放して、レンズ、SD、ヒートシンク、アンテナへのアクセスを確保します。完成した防水ケースではなく、組み立てと寸法確認のための台です。

Bambu StudioでX1 Carbon・0.4 mmノズル・PETGのスライスを確認しました。0.2 mm積層、2壁、15%インフィル、サポートなしで、見積は28分24秒・8.65 g。印刷送信と実物の適合確認はこれからです。

確認済みのことと次の検証

対象確認済み
キャリア回路図KiCad ERC エラー0
キャリアPCBDRC違反0、未接続0
回路図とPCB4ネット・8接続ピンの一致
製造データGerberと穴データを独立解析、ZIPの一致を確認
JLCPCB2層・34 × 44 mmの解析、表裏プレビューとカート仕様の照合
試作台CAD・メッシュ確認とBambu Studioのスライス

次は基板の受入、無給電での端子位置の照合、組み立て、3.3 V出力の確認、撮影とSD内JPEGの照合を行います。その後PIR入力を接続し、連続撮影時の電流・温度・保存失敗数を測定します。設計チェックを通ったことと、実機で動いたことを分けて記録します。

夜間撮影、電池バックアップ、プリロール、LAN再送、防水・屋外運用は次版で検討します。

メーカーの資料